HAST高加速应力测试仪主要用于评估在湿度环境下产品或者材料的可靠性,是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件来完成的,这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到材料本体或者产品内部。
HAST高加速应力测试仪通过提高环境应力(温度&湿度&压力),在不饱和湿度环境下(湿度:85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间,用来评定PCB压合&绝缘电阻,与相关材料的吸湿效果状况,缩短高温高湿的试验时间(85℃/85%/1000h→110℃/85%/264h)。
电路板在生产组装过程中,容易造成形变,过大的形变会导致电路板元器件开裂、焊球开裂、线路起翘等。如何控制和监测电路板形变量,是电路板生产组装过程重要的一环。
HAST高加速应力测试仪可以准确监测电路板生产过程中的形变值,对电路板生产工艺的改进有重要的参考意义。应力测试仪器通过惠斯通电桥(四分之一桥),将应变片的电阻值变化放大并记录下来,而应变片的电阻值变化与应变值变化呈简单的线性函数关系,则应力测试仪可通过函数关系同步记录应变片和电路板的应变值。并通过IPC/JEDEC-9704行业标准一键生成报告。
PCB为确保其长时间使用质量与可靠度,需进行SIR表面绝缘电阻的试验,通过其试验方式找出PCB是否会发生离子迁移与CAF(阳极导电细丝)现象,离子迁移与是在加湿状态下,施加恒定偏压,离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长),相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象。这种迁移往往会造成PCB导体间短路问题,是PCB非常重要的检测项目。